先进封装领先企业甬矽电子登陆科创板 首日大涨62%

11月16日，甬矽电子(688362)登陆科创板，收盘价报30.04元，涨幅62.03%，最新市值122亿元，按收盘价计算，一签获利5750元。资料显示，甬矽电子主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为IC设计企业。公司自2017年成立以来，凭借出色的产品质量控制和服务能力，在短时间内迅速形成量产并进入如恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电路设计企业供应链，特别在射频芯片封测领域具备较强的竞争力，市场形象良好。公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。得益于半导体行业整体较为景气，甬矽电子最近三年分别实现营业收入36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元，复合增长率高达137.01%，净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元，整体呈高速增长态势。公司预计，2022年1-9月可实现的营业收入160000万元至180000万元，同比增长12.78%至26.88%。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。据招股说明书，甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术、多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15,000片/月。公开资料显示，基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。甬矽电子在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。